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led防爆平臺燈70W

更新時間:2023-11-09

簡要描述:

led防爆平臺燈70W,價格產(chǎn)品特點
外殼采用鋁合金壓鑄成型,表面經(jīng)高壓靜電粉末噴塑處理;
翅片式結(jié)構(gòu)外殼,增強散熱效果;
可配裝高亮度LED光源,性能穩(wěn)定可靠;
高亮度LED光源體積小、光效高、功耗低、理論壽命長達100000小時;
寬電壓范圍,滿足用戶工業(yè)現(xiàn)場的使用要求;
高強度平板鋼化玻璃燈罩,抗高強度沖擊;

型號:廠商性質(zhì):生產(chǎn)廠家瀏覽量:1038

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對此,國泰君安分析師趙歡表示,LED行業(yè)正在進入高增,新海宜公司正在逐步加大對LED業(yè)務(wù)的投入力度,有望伴隨整個行業(yè)快速成長的階段,在照明需求的帶動下以及2014年下半年進入白熾燈禁止第二波高峰期,LED行業(yè)再次進入需求高峰期,為公司迎來發(fā)展機遇,從公司配股重點看,一項主要業(yè)務(wù)就是發(fā)展LED 業(yè)務(wù),公司將這項業(yè)務(wù)定位為公司未來利潤增長的主要方向,并為實現(xiàn)公司轉(zhuǎn)型做鋪墊。中看,公司擁有領(lǐng)的技術(shù)和工藝水準,并且具有成本上的優(yōu)勢,并且公司目前訂單飽滿,具備擴充潛力和計劃。
    今年以來,隨著新納晶產(chǎn)能逐步放大,內(nèi)部管理逐步成熟,外延、芯片綜合良品率上升10%,成本下降23%,公司將在本月底,新納晶一期20臺MOCVD可全部實現(xiàn)量產(chǎn),月產(chǎn)能達到10萬片;近期,已開始啟動二期20臺MOCVD擴產(chǎn)計劃,2015年5月底,可全部實現(xiàn)量產(chǎn),屆時,月產(chǎn)能將達到20萬片,月銷售額預(yù)估達到8000萬元,對于目前LED行業(yè)在照明需求的帶動下以及2014年進入白熾燈禁止第二波高峰期,LED行業(yè)再次進入需求高峰期,公司LED具備成本和技術(shù)優(yōu)勢,在2014年有望放量增長。

led防爆平臺燈產(chǎn)品簡介

  1. 適用于爆炸性氣體環(huán)境1區(qū)、2區(qū);
  2. 適用于ⅡA、ⅡB、ⅡC級爆炸性氣體環(huán)境;
  3. 適用于溫度組別為T1~T6/T4的環(huán)境;
  4. 配裝高亮度LED光源;
  5. 可根據(jù)用戶要求配帶應(yīng)急功能;
  6. 適用于石油采煉、儲存、化工、醫(yī)療、及軍事設(shè)施等爆炸性危險環(huán)境。

led防爆平臺燈產(chǎn)品特點

  1. 外殼采用鋁合金壓鑄成型,表面經(jīng)高壓靜電粉末噴塑處理;
  2. 翅片式結(jié)構(gòu)外殼,增強散熱效果;
  3. 可配裝高亮度LED光源,性能穩(wěn)定可靠;
  4. 高亮度LED光源體積小、光效高、功耗低、理論壽命長達100000小時;
  5. 寬電壓范圍,滿足用戶工業(yè)現(xiàn)場的使用要求;
  6. 高強度平板鋼化玻璃燈罩,抗高強度沖擊;
  7. 燈具隔爆接合面設(shè)有“O”形密封圈,防水性能好;
  8. 采用止口或膠粘結(jié)構(gòu),一體式設(shè)計,能快速開啟,便于安裝與維護;
  9. 外露緊固件采用不銹鋼材質(zhì);
  10. 電纜或鋼管布線。

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led防爆平臺燈技術(shù)參數(shù)

  1. 執(zhí)行標準:GB 3836.1、GB 3836.2、GB 3836.3、GB 12476.1、IEC60079
  2. 防爆標志:ExdⅡCT6
  3. 額定電壓:AC220V
  4. 配裝光源:20W、30W、40W、50W、60W、70W、80W、90W、100W、110W、120W、130W、140W、150W
  5. 防護等級:IP66
  6. 防腐等級:WF1
  7. 引入口規(guī)格:G3/4
  8. 適用電纜外徑:Φ9mm~Φ14mm

停牌3個月之久的長方照明資產(chǎn)重組案,備受LED行業(yè)內(nèi)外人士重視。記者多方位了解到,此次長方照明的資產(chǎn)重組主要是并購國內(nèi)一家倒裝LED芯片廠商。
    近兩年為了改變這種“低端”市場形象,長方照明也在有意對產(chǎn)品定位進行調(diào)整。據(jù)悉,為了提升品牌形象,獲得更*,長方照明也在嘗試走品牌路線。而能夠解決散熱問題,降低不良率的新一代倒裝芯片,對長方照明而言,或許是條出路。
    倒裝芯片一方面可以解決散熱問題,另一方面也能夠降低產(chǎn)品不良率。不過,國內(nèi)倒裝LED芯片廠商還不成熟,倒裝芯片以中國臺灣為主,而國內(nèi)能做倒裝芯片的只有五家左右,晶科電子、華燦光電、同方半導(dǎo)體、三安光電、德豪潤達。
    晶科電子在2010年前就已經(jīng)推出倒裝芯片,而華燦光電在今年,德豪潤達在2012年年底就推出倒裝芯片,而此次長方照明欲收購的倒裝芯片企業(yè),其倒裝技術(shù)已經(jīng)達到第三代,這對國內(nèi)LED芯片來說并不多見。

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